据中工汽车网获悉，7月23日，日本正式将先进半导体制造设备列入出口管制清单，新增了包括形成电路图案和测试半导体所需的设备、以及与EUV光刻技术相关的设备等23个产品。
此外，日本的出口管制还将增加供应商向日本经济产业省报告出口设备的规格、交货对象使用该设备生产的半导体用途等的程序。但是，向42个被指定为友好的国家和地区出口时，该程序会被简化。这就意味着，日本此项举动限制了对中国和某些国家的出口。
对此，7月24日，中国外交部发言人毛宁就日本政府对先进半导体制造所需设备追加出口管制一事发声，“日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。”
与此同时，中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发，恪守国际经贸规则，不得滥用出口管制措施，避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。
日本“半导体”的渺小霸权
平成三十年被称为日本经济“失去的三十年”，索尼、日立、三洋这些曾经席卷全球的日本企业品牌逐渐从巅峰滑落，松下、软银、东芝等巨无霸公司也相继拆分。事实上，日本半导体早已不复上世纪八十年代之勇。
1953年，索尼向美国西屋电气引入晶体管技术专利，将试制一颗晶体管成本从11美元降至0.5美元。
1959年，索尼、NEC、三洋、东芝等企业一年便生产了8650万颗晶体管，比发源地美国还要多。
1962年，日本电气从美国仙童购买平面光刻工艺。当时东京电子厂工人月薪不到30美元，而美国则高达380美元，低人工成本加买过来的技术，让日本半导体的发展速度非常惊人。
1977年，日本半导体制造设备的研发资金占研发总支出的比例，从2%提升至26%。
1986年，英特尔等多家半导体公司联合推动政府制定为期五年的《日美半导体协定》，向日本实施限制性进口配额、高关税、限制美国企业对日本出口半导体设备和材料等一系列制裁。
1987年，台积电诞生成为第一家纯晶圆代工企业。
2001年，日本斥资3亿多美元建立日之丸铸造厂。虽然这项举措最初的确对半导体行业有利，但却削弱了制造商的多样性，导致产业结构难以适应未来的竞争环境。自此之后，日本半导体产业就一蹶不振。
十年河东十年河西，曾经风光无限，但现在，半导体已沦为日本的政治道具。
“美荷”联日管制变本加厉
上世纪五十年代，中国工业还处于一穷二白的阶段。今天，不管是传统燃油车，还是新能源汽车在质量、技术、供应链体系建设、品牌塑造等方面取得了长足进步，海外竞争力不断提升，这让其他国家感受到压力。
1、美国
2022年8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》。顾名思义，《2022年芯片与科学法案》的两大部分一是芯片，二是科学。
法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。
其中，不少条款明确限制有关半导体企业在中国开展正常经贸与投资活动。该法案的生效和实施，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。
2、日本
2023年5月23日，日本政府正式将先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。经过两个月的公示期后，最新的出口管制预计将于7月23日正式生效。
《外汇和外国贸易法》修订消息传出后，中国贸促会、中国机电商会、中国国际商会纷纷发表严正声明，对日方措施表示反对。
中国商务部新闻发言人声明，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
3、荷兰
2023年6月30日，荷兰官方发布了一份声明，表示为了保护所谓的“国家安全”，将对半导体出口实施新的限制，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证，新规将于9月1日生效。
此前，美国已放出风声，将在七月份对中国实施新的芯片禁令。加上荷兰的消息，美媒所说的“针对中国的组合拳”并非空穴来风。除ASML外，荷兰芯片制造商ASM International也将受到影响。而美国预计将更进一步，利用其影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。
“国产芯”万里长征第一步
为维护国家安全和利益，7月3日，商务部、海关总署发布公告，宣布经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自今年8月1日起正式实施。
具体来看，镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项，锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项未经许可，不得出口。
值得注意的是，作为构成半导体的重要原料，镓和锗都是新兴的战略关键矿产，均已被列入国家战略性矿产名录中。两种金属矿产无论是在储量还是在产量上，中国均在全球占据领先地位。
“在与美国的科技战中，中国拿出了大枪”——英国《经济学人》标题的评论出现在许多国际媒体上。中方的举措被称为美西方升级对中国半导体行业的打压以来，“中方第二个、也是更大的反制措施”。
作为汽车电子系统的核心元器件，芯片是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求较为严苛。
传统汽车一般需要使用500—600颗左右的芯片，随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。
新能源汽车更是芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，因此，对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加。一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右。
中国发展国产芯片并非仅仅为了降低汽车价格，更深层次的原因则是为了实现汽车产业的自主可控。
当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，汽车行业“含芯量”却显著增加，成为集成电路行业的重要动力。
