受疫情影响，芯片供应紧张，芯片短缺已经致使汽车行业遭受巨大的产能损失。
继上月ST（意法半导体）、赛灵思、Molex、安森美、博通等芯片大厂发布涨价通知后，近日瑞萨电子和自连科技（Alinket）也都陆续调涨芯片报价。
据悉，10月15日，瑞萨电子向客户发送了一份涨价通知，表示将于2022年1月1日起提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的价格，具体涨幅并未说明。
瑞萨电子表示，在整个半导体行业中，由于前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。为了保持供应和长期制造的连续性，公司必须提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的价格。
瑞萨电子在信中补充道，理解这次的调价是一次困难的行动，不过鉴于目前半导体供应链的状况，涨价是必要的。因为这些行动将有助于确保供应的连续性，因为今后公司的首要任务仍然是最大限度地满足客户的需求。
这并不是瑞萨电子一年内发送的第一份调价通知。去年11月，瑞萨电子便因原材料和封装基材成本增加，宣布于2021年1月1日上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子虽然在日本半导体界按照销售额度排在第三位，但在汽车芯片方面，瑞萨电子则和恩智浦、英飞凌、德州仪器和意法半导体一起排在全球前五的位置，这五家合计市占率超50%。
除瑞萨外，多家芯片厂商均上调价格。
10月21日，据《电子时报》报道，台积电预备今年12月后将16nm及以上的成熟制程芯片价格上调20%，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%，并于明年第一季度开始正式生效，目前多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。
联合电子拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价。明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元，公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。
同时，市场也传出三星将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。三星方面认为，为S5工厂融资的努力将在短期内提高包括GPU和SoC在内的消费技术的价格。
国内芯片代工龙头“中芯国际”在二季度财报中指出，该季度销售毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。其中，涨价因素影响约为9%。
