据中工汽车网获悉，10月18日，美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则。在2022年10月出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
同时，美国商务部试图阻止芯片通过其他国家运往中国，将出口限制覆盖面扩大到中国公司的海外子公司和另外21个国家和地区。美国商务部长雷蒙多表示，此举是为了限制中国“获得可能推动人工智能和精密计算机领域实现突破的先进半导体的途径”。
对此，商务部新闻发言人就对管制最终规则答记者问时指出，美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。
“美日荷”管制变本加厉
当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。
今天，无论是传统燃油车，还是新能源汽车在质量、技术、供应链体系建设、品牌塑造等方面取得了长足进步，海外竞争力不断提升，这让其他国家感受到压力。
2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》。涉及两大部分：一是芯片，二是科学。
该法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。
值得注意的是，其中不少条款明确限制有关半导体企业在中国开展正常经贸与投资活动，严重扰乱了各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动。
2023年5月，日本政府正式将先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。经过两个月的公示期后，最新的出口管制于7月23日生效。
23项设备涉及六大类，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，制造芯片所需的极紫外EUV设备也在其列。
2023年6月，荷兰官方发布了一份声明，表示为了保护所谓的“国家安全”，将对半导体出口实施新的限制，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证，新规于9月1日生效。
此前，美国已放出风声，在七月份对中国实施新的芯片禁令。加上荷兰的消息，美媒所说的“针对中国的组合拳”并非空穴来风。
目前，美、日、荷等国对芯片设备出口到中国进行的限制，肯定会对中国半导体产业发展带来不利影响，也会对这些国家和地区的半导体产业和企业造成更大的伤害。从长远来看，最终损害的是全球消费者的利益。
“商务部”警告有法可依
“在与美国的科技战中，中国拿出了大枪”——英国《经济学人》标题的评论近日出现在许多国际媒体上。
7月3日，商务部、海关总署宣布，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自今年8月1日起实施。
具体来看，镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项，锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项。
作为构成半导体的重要原料，镓和锗都是新兴的战略关键矿产，已被列入国家战略性矿产名录中。两种金属矿产无论是在储量还是在产量上，中国均在全球占据领先地位。
《日本经济新闻》称，使用镓的化合物半导体在电子设备中不可或缺。如果无法从大量供应镓的中国进行采购，就需要在生产时寻找替代的进口来源。企业无法低价采购镓，或将对这些最尖端技术的实用化产生影响。
随后，外交部新闻发言人汪文斌回应，中国政府依法对镓、锗相关物项实施出口管制，确保其用于合法用途，不针对任何特定国家。
《中华人民共和国出口管制法》第二条指出，国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项的出口管制，适用本法；
《中华人民共和国对外贸易法》第十六条指出，“国家基于下列原因，可以限制或者禁止有关货物、技术的进口或者出口”的情形中，第一项就是“为维护国家安全、社会公共利益或者公共道德，需要限制或者禁止进口或者出口的”；
《中华人民共和国海关法》第四十条指出，国家对进出境货物、物品有禁止性或者限制性规定的，海关依据法律、行政法规、国务院的规定或者国务院有关部门依据法律、行政法规的授权作出的规定实施监管。
“中国芯”争夺汽车高地
2021年，全球芯片价格持续暴涨，普遍涨幅都在5倍、10倍，部分芯片从单价几十元涨到数千、上万元，乃至有价无货。
2022年，这场持续近两年的缺芯问题依然困扰着汽车行业，停产减产、新车减配、推迟交付、价格上调等消息铺天盖地。
2023年，芯片价格终于有所缓解。然而，却已沦为一种限制发展的政治道具。
传统汽车一般需要使用500—600颗左右的芯片，随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。
新能源汽车更是芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也大幅增加。整体来看，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。
今年上半年，中国新能源汽车产销量达378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。出口新能源汽车53.4万辆，同比增长160%。
正是因为新能源汽车产业的强势崛起，中国已经超越日本，成为全球最大的汽车出口国。但在汽车芯片领域，中国国产化率仍然不足10%，存在巨大的供需缺口。因此，增加汽车芯片的产能供给，对于中国发展智能汽车来说非常重要。
3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》公开征求意见。预计到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。
涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
事实上，国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚小理、北汽等这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。
对于中国企业而言，这既是挑战也是机遇。
