据中工汽车网获悉，1月8日，为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用，工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。
到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
汽车芯片，重点标准
作为汽车电子系统的核心元器件，芯片是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求较为严苛。
《指南》根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10大类别。
其中，以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统5个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。
《指南》依据汽车芯片标准体系的技术逻辑结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求及试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验等4个部分。
同时，根据内容范围、技术要求等方面的共性和差异，对4个部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、层次清晰的17个子类。
接下来，工信部将从3大方面组织实施，推动汽车芯片行业发展。
一、加强统筹组织协调。构建跨行业、跨领域、跨部门协同发展、相互促进的工作机制，整合汽车产业链上下游优势资源力量，发挥好全国汽车、集成电路、半导体器件标准化技术委员会等组织作用，加强与通信、信息技术、北斗卫星导航等相关标委会的工作协同，统筹合力推进汽车芯片标准化工作。
二、促进标准实施应用。以汽车行业实际应用需求为导向，推动全产业链标准应用能力建设，提升标准在汽车芯片研发、测试和应用等各环节的引导和规范作用。建立健全汽车芯片测试评价体系，支持第三方检测能力建设，有力促进汽车芯片搭载应用，为行业管理提供支撑保障。
三、深化国际交流合作。加强国际标准和技术法规跟踪研究，深化与国际组织的交流合作，推动与其他国家汽车芯片标准化机构建立技术交流机制，在汽车芯片相关国际标准制定中发声献智。
政治手段，管制升级
当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。
今天，无论是传统燃油车，还是新能源汽车在质量、技术、供应链体系建设、品牌塑造等方面取得了长足进步，海外竞争力不断提升，这让其他国家感受到压力。
2022年8月，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。
其中，不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动，严重扰乱了各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动。
2022年10月，美国政府再度公布了一系列出口管制措施。除非获得美国政府的许可，美国企业不能再向中国芯片制造商提供可以生产先进芯片的设备，这些先进芯片包含16纳米以下的逻辑芯片、18纳米以下的DRAM芯片和28层及以上的NAND芯片等。
2023年5月，日本政府将先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。经过两个月的公示期后，最新的出口管制于7月23日生效。
2023年10月，美国商务部公布对华出口管制最终规则。在2022年10月出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
“在与美国的科技战中，中国拿出了大枪。”
2023年7月，商务部、海关总署宣布，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自今年8月1日起实施。作为构成半导体的重要原料，镓和锗都是新兴的战略关键矿产，已被列入国家战略性矿产名录中。
《日本经济新闻》表示，使用镓的化合物半导体在电子设备中不可或缺。如果无法从中国进行采购，就需要在生产时寻找替代的进口来源，或将对这些最尖端技术的实用化产生影响。
中国制造，争议崛起
2021年，全球芯片价格持续暴涨，普遍涨幅都在5倍、10倍，部分芯片从单价几十元涨到数千、上万元，乃至有价无货。
2022年，这场持续近两年的缺芯问题依然困扰着汽车行业，停产减产、新车减配、推迟交付、价格上调等消息铺天盖地。
2023年，芯片价格终于有所缓解，却沦为一种限制发展的政治道具。
传统汽车一般需要使用500-600颗左右的芯片，随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。
新能源汽车更是芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也大幅增加。整体来看，一辆好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。
预计2023年，芯片市场仍将逆势保持增长，全球市场销售额有望增长1.56%，达到909.52亿美元。预计2025年，中国芯片市场规模将增长至3340亿元。
事实上，中国发展国产芯片并非仅仅为了降低汽车价格，深层次的原因则是为了实现汽车产业的自主可控。
早在去年3月，工信部就开始对《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》公开征求意见。涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
然而，国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚小理、北汽等这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。
对于中国企业而言，这既是挑战也是机遇。
