据中工汽车网获悉，12月2日（当地时间周一），拜登政府再次挥舞起“科技围堵”大棒，对中国芯片行业发起打击。除了将140家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
其中，名单公司包括北方华创、拓荆科技、中科飞测、华峰测控、北京屹唐半导体、华大九天、晶源微电子、中科院微电子研究所、国微集团、华清科技、闻泰科技、精测半导体等等，涵盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装、测试等半导体设备的大部分领域。
对此，商务部、外交部等置评。
欧美的“保护主义”
当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。在这个领域，一批中国企业正脱颖而出。
这样的背景下，欧美感受到压力。
具体来看，这次新规主要有两份文件：第一份是152页的临时最终规则，对出口管理条例的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备；第二份是58页的最终规则，名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》，通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。
文件显示，新的规则主要提出5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。
值得注意的是，这是拜登第三次打压。
早在2022年10月，美国政府公布了一系列出口管制措施。除非获得美国政府的许可，美国企业不能再向中国芯片制造商提供可以生产先进芯片的设备。随后2023年10月，美国商务部在临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。
针对本次事件，各方势力纷纷表态。
外交部发言人林剑表示，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
商务部新闻发言人回应，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
中国汽车工业协会强调，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
中国的“全球时机”
“进得来、留得住、发展好。”
分析人士认为，此次管制延续了针对先进制程的“小院高墙”策略，目的是限制中国在先进半导体领域的发展。由于市场对此已有预期，且相关企业已提前准备，短期内实际影响有限，长期来看则可能加速中国半导体产业链的国产化进程。
今年前10个月，汽车产销分别完成2446.6万辆和2462.4万辆，同比增长1.9%和2.7%。其中，乘用车产销分别完成2134.9万辆和2143.4万辆，同比增长3%和3.7%；新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比增长33%和33.9%。
传统汽车一般需要使用500—600颗左右的芯片，随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。
新能源汽车更是芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，这些对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也大幅增加。以此计算，一辆好些的新能源汽车芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。
汽车电子市场庞大，市场加速布局。
政策方面：今年1月，工业和信息化部组织编制《国家汽车芯片标准体系建设指南》。其中提出，将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。还将推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等一系列重要标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
按照规划，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
企业方面：小鹏汽车宣布自研的图灵芯片流片成功，可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上；蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”，这是中国本土造车新势力中的第一家公开自研车规芯片；零跑汽车曾联合股东——大华股份旗下公司联合研发凌芯01（4.2TOPS），用于低阶ADAS……
据中工汽车网预测，2024年中国汽车芯片市场规模将达到905亿元，同比增长6.5%；2030年汽车电子芯片规模全球有望超过1100亿美元（约合8008.11亿元人民币），中国市场规模预计将接近300亿美元（约合2184.03亿元人民币）。
事实上，国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚小理、北汽等这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。
对于中国企业而言，这既是挑战也是机遇。
